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    激光切割加工在印刷模版加工中應用

    發布時間:2019-11-21    字號:    

    激光切割機是由切割頭,激光器、移動定位系統和軟件4部分組成。移動定位系統驅動工作臺或切割頭,使得切割材料在系統驅動頭下進行高速的運動,激光頭由光源部分和切割頭2部分組成,光源部分會產生波長很短的聚焦激光束,激光束通過切割頭,垂直聚焦在被切割的材料表面上,加熱、融化、蒸發被切割材料,形成切縫,閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數據接收、處理并控制和驅動激光頭以及移動系統。


    與腐蝕法和電鑄法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特點:


    精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高,X、Y軸向精度可達±3μm(國產光繪機清度最高為15μm);重復精度達±1μm,又因為數據采自計算機設計文件,計算機直接驅動,更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性,特別是大副面電路板此優點更加突出。

    激光切割加工

    加工周期短,每小時可以切割焊盤8000具,圓孔可多達25000個,數據處理和加工一氣呵成,模版立等可取。由于采用數據驅動設備直接加工,減少了設計到制造之間的工序,可以對市場做出快速反應。


    計算機控制,質量一致性好,不靠復雜的化學配方和工藝參數控制質量。模版制作基要無廢品。同時,采用激光法模版印刷缺陷率低,適合大批量,自動化SMT生產需求。


    孔壁光滑,粗糙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大,有一定錐度,便于焊膏釋放,焊膏施加體積和形狀可以控制。


    不用化學藥液,不需要化學處理,沒有環境污染。


    更精細,分辨率達0.625μm,光束直徑為40μm,可以制作出小于100μm寬的焊盤,50μm直徑的孔,滿足細間距要求。

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